岗位职责:
1.主要承担与封测厂的主要对接工作;
2 负责芯片封装的整体工作,制定芯片项目的封装计划;
3 参与或协助芯片封装的底板开发与设计;
4 负责产品与封装相关的失效及成品率分析;
5 协助芯片产品的热阻参数及热失效分析;
6 整理封装参数及分析报告,收集芯片的封装问题总结
7 配合产品的量产测试工作
任职要求:
1 电子工程或相关专业本科以上学历;
2 3年以上芯片封装方面工作经验,有电源模块封装相关工作经验优先;
3 良好的英语读写能力,善于沟通。
岗位职责:
1.与Foundry窗口对接,选择工艺并跟踪半导体工艺最新技术和发展趋势;
2.负责失效及成品率分析,整理工艺参数及分析报告;
3.配合测试工程师进行产品测试解决工艺成品率问题。
任职要求:
1.电子工程等相关专业硕士及以上学历;
2.3年以上芯片工艺相关工作经验;
3.英语良好,沟通能力强。